微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 宗登刚 ; 王钻开 ; 陆德仁 ; 王聪和 ; 陈刚 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
 |
| 出版日期 | 2003 |
| 期号 | 02 |
| 关键词 | 集成化 纳米探针 硅 纳机电系统 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 利用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷-挠度曲线,来研究低应力LPCVD氮化硅薄膜的力学特性。通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形对挠度有贡献的微桥挠度解析表达式。对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法对其挠度进行了拟合,从而得到杨氏模量、残余应力和弯曲强度等力学特性参数。低应力LPCVD氮化硅薄膜的研究结果:杨氏模量为(308.4±24.1)GPa,残余应力为(252.9±32.4)MPa,弯曲强度为(6.2±1.3)GPa。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49965]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宗登刚,王钻开,陆德仁,等. 微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能[J]. 功能材料与器件学报,2003(02). |
| APA | 宗登刚,王钻开,陆德仁,王聪和,&陈刚.(2003).微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能.功能材料与器件学报(02). |
| MLA | 宗登刚,et al."微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能".功能材料与器件学报 .02(2003). |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。