低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 徐步陆 ; 张群 ; 彩霞 ; 黄卫东 ; 谢晓明 ; 程兆年 |
| 刊名 | 应用力学学报
 |
| 出版日期 | 2003 |
| 期号 | 02 |
| 关键词 | 固相配位化学 尖晶石LiMn_2O_4 超细粉末 电极材料 |
| ISSN号 | 1000-4939 |
| 中文摘要 | 采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂缝扩展速率。在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为。使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率。然后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒装焊封装可靠性设计 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50025]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐步陆,张群,彩霞,等. 低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究[J]. 应用力学学报,2003(02). |
| APA | 徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,&程兆年.(2003).低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究.应用力学学报(02). |
| MLA | 徐步陆,et al."低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究".应用力学学报 .02(2003). |
入库方式： OAI收割
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