智能剥离技术制备单晶SOG材料的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 宋华清 ; 石兢 ; 张苗 ; 林成鲁 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
 |
| 出版日期 | 2003 |
| 期号 | 02 |
| 关键词 | 双电层电容器 活性炭 预处理 比电容 自放电 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 结合中等剂量的氢离子注入和阳极键合(Anodicbonding),利用智能剥离技术(Smart-cut)成功转移了一层单晶硅到玻璃衬底上。采用剖面透射电镜、高分辨透射电镜、扫描电镜和拉曼光谱等对SOG材料进行了研究,结果表明此技术制备的SOG材料具有界面陡峭、平整,顶层硅单晶质量完好等优点。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50059]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宋华清,石兢,张苗,等. 智能剥离技术制备单晶SOG材料的研究[J]. 功能材料与器件学报,2003(02). |
| APA | 宋华清,石兢,张苗,&林成鲁.(2003).智能剥离技术制备单晶SOG材料的研究.功能材料与器件学报(02). |
| MLA | 宋华清,et al."智能剥离技术制备单晶SOG材料的研究".功能材料与器件学报 .02(2003). |
入库方式： OAI收割
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