SOG技术及其新进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 宋华清 ; 石兢 ; 林成鲁 |
| 刊名 | 功能材料
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| 出版日期 | 2003 |
| 期号 | 03 |
| 关键词 | 倒装焊 底充胶 界面分层与裂缝扩展 有限元模拟 断裂力学 |
| ISSN号 | 1001-9731 |
| 中文摘要 | SOG材料与传统SOI材料一样,拥有许多优良的电学性能,例如SOG电路具有高开关速度、高密度、低压和低功耗等优点。同时由于SOG材料具有突出的光电性能,在太阳能电池和液晶显示器等光电设备中也有着广泛的应用,引起了人们越来越广泛的关注。本文综述了SOG材料的特点和应用,着重介绍了SOG材料的各种制备方法和新进展。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50137]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宋华清,石兢,林成鲁. SOG技术及其新进展[J]. 功能材料,2003(03). |
| APA | 宋华清,石兢,&林成鲁.(2003).SOG技术及其新进展.功能材料(03). |
| MLA | 宋华清,et al."SOG技术及其新进展".功能材料 .03(2003). |
入库方式： OAI收割
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