MEMS器件真空封装模型模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 程迎军 ; 朱锐 ; 许薇 ; 罗乐 |
| 刊名 | 传感器技术
 |
| 出版日期 | 2004 |
| 期号 | 12 |
| 关键词 | 生物芯片 基因芯片 转基因植物检测 引物延伸芯片法 |
| ISSN号 | 1000-9787 |
| 中文摘要 | 结合典型的MEMS器件真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型,确定了其数值模拟算法。据此,对一封装示例进行了计算,获得了真空回流炉内干燥箱及密封腔体真空度的变化情况,实现了MEMS器件真空封装工艺过程的参数化建模与模拟。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50207]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程迎军,朱锐,许薇,等. MEMS器件真空封装模型模拟[J]. 传感器技术,2004(12). |
| APA | 程迎军,朱锐,许薇,&罗乐.(2004).MEMS器件真空封装模型模拟.传感器技术(12). |
| MLA | 程迎军,et al."MEMS器件真空封装模型模拟".传感器技术 .12(2004). |
入库方式： OAI收割
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