光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 冯飞 ; 焦继伟 ; 熊斌 ; 王跃林 |
| 刊名 | 半导体学报
 |
| 出版日期 | 2004 |
| 期号 | 05 |
| 关键词 | AB_5型贮氢合金 稀土组成 热力学性能 电化学性能 |
| ISSN号 | 0253-4177 |
| 中文摘要 | 利用一种近似理论——悬臂梁理论对光读出热成像芯片进行了优化设计 ,所采用的 Al/ Si O2 双材料体系 ,其关键性能指标——热 -机械灵敏度可达 6 .6 0× 10 - 8m/ K,与之相对应的最优厚度比为 0 .6 .同时 ANSYS模拟表明 ,可动微镜热 -机械灵敏度为 2 .80× 10 - 8m/ K.芯片实测热 -机械灵敏度为 2 .0 2× 10 - 8m/ K,测试结果进一步证实了理论分析与 ANSYS模拟的结果 .理论计算表明 ,可动微镜热响应时间常数为 4 .4 5× 10 - 4 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50237]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冯飞,焦继伟,熊斌,等. 光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟[J]. 半导体学报,2004(05). |
| APA | 冯飞,焦继伟,熊斌,&王跃林.(2004).光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟.半导体学报(05). |
| MLA | 冯飞,et al."光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟".半导体学报 .05(2004). |
入库方式： OAI收割
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