灌封对高量程微机械加速度计封装的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 蒋玉齐 ; 杜茂华 ; 罗乐 |
| 刊名 | 机械强度
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| 出版日期 | 2004 |
| 期号 | 02 |
| 关键词 | 光电探测器 暗电流 InGaAs 化合物半导体 |
| ISSN号 | 1001-9669 |
| 中文摘要 | 灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤。文中根据自制的一种压阻式高量程micro electro me chanicalsystem(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构 ,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析。封装结构的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大。但弹性模量过小时 ,模态频率反而比未灌封时低 ,可能会干扰输出信号。对器件加载 10万g加速度表明 ,器件的模拟输出电压值随着灌封胶弹性模量或密度的增加而缓慢减小。模拟输出电压值与解析解很接近。封装之后传感器的模拟 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50274]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蒋玉齐,杜茂华,罗乐. 灌封对高量程微机械加速度计封装的影响[J]. 机械强度,2004(02). |
| APA | 蒋玉齐,杜茂华,&罗乐.(2004).灌封对高量程微机械加速度计封装的影响.机械强度(02). |
| MLA | 蒋玉齐,et al."灌封对高量程微机械加速度计封装的影响".机械强度 .02(2004). |
入库方式： OAI收割
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