SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu界面金属间化合物在热冲击过程中的生长规律
文献类型：期刊论文
| 作者 | 常俊玲 ; 刘晓庆 ; 谢晓明 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
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| 出版日期 | 2005 |
| 期号 | 04 |
| 关键词 | AB5型储氢合金 高倍率放电性能 低温放电性能 微结构 高功率Ni/MH电池 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 通过对SnAgCu(SnPb)/N i和SnAgCu(SnPb)/Cu界面热冲击过程中金属间化合物(Interme-tallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的了解SnAgCu无铅焊料与N i或Cu金属化层的相互匹配。结果表明固溶在焊料中的Cu或者N i影响热冲击过程中界面IMC的演化。采用N iAu镀层时,IMC的生长速率比HASL(HotA ir Solder Level)镀层慢,并且界面没有K irkendall孔洞生成,所以有更好的长期可靠性。采用SnAgCu焊料时,界面K |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50474]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 常俊玲,刘晓庆,谢晓明. SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu界面金属间化合物在热冲击过程中的生长规律[J]. 功能材料与器件学报,2005(04). |
| APA | 常俊玲,刘晓庆,&谢晓明.(2005).SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu界面金属间化合物在热冲击过程中的生长规律.功能材料与器件学报(04). |
| MLA | 常俊玲,et al."SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu界面金属间化合物在热冲击过程中的生长规律".功能材料与器件学报 .04(2005). |
入库方式： OAI收割
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