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注氮工艺对SOI材料抗辐照性能的影响

文献类型:期刊论文

作者张恩霞 ; 钱聪 ; 张正选 ; 王曦 ; 张国强 ; 李宁 ; 郑中山 ; 刘忠立
刊名半导体学报
出版日期2005
期号06
关键词THz辐射 反应离子刻蚀 ZnTe
ISSN号0253-4177
中文摘要分别采用一步和分步注入的工艺制备了氧氮共注形成SOI(SIMON)材料,并对退火后的材料进行了二次离子质谱(SIMS)分析,结果发现退火之后氮原子大多数聚集在SiO2/Si界面处.为了分析材料的抗辐照加固效果,分别在不同方法制作的SIMON材料上制作了nMOS场效应晶体管,并测试了晶体管辐射前后的转移特性.实验结果表明,注氮工艺对SOI材料的抗辐照性能有显著的影响.
语种中文
公开日期2012-01-06
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50495]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
张恩霞,钱聪,张正选,等. 注氮工艺对SOI材料抗辐照性能的影响[J]. 半导体学报,2005(06).
APA 张恩霞.,钱聪.,张正选.,王曦.,张国强.,...&刘忠立.(2005).注氮工艺对SOI材料抗辐照性能的影响.半导体学报(06).
MLA 张恩霞,et al."注氮工艺对SOI材料抗辐照性能的影响".半导体学报 .06(2005).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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