高量程MEMS加速度计封装工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 蒋玉齐 ; 程迎军 ; 许薇 ; 张鲲 ; 李昕欣 ; 罗乐 |
| 刊名 | 传感器技术
 |
| 出版日期 | 2005 |
| 期号 | 02 |
| 关键词 | 低剂量注水 注入能量 SOI结构 |
| ISSN号 | 1000-9787 |
| 中文摘要 | 对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析。手工粘贴芯片盖板可靠性不高,加速度计失效是由于胶粘剂(粘贴胶或灌封胶 )从芯片盖板和芯片的间隙流淌进入悬臂梁的过载保护间隙,阻碍了悬臂梁的摆动。高量程加速度计采用单芯片封装方法时,存在芯片正面和背面保护的可靠性问题,更好的封装方法是采用圆片级封装。黑胶不适宜用作加速度计的贴片胶,至少使用聚酰亚胺膜作背面保护时如此。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50510]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蒋玉齐,程迎军,许薇,等. 高量程MEMS加速度计封装工艺研究[J]. 传感器技术,2005(02). |
| APA | 蒋玉齐,程迎军,许薇,张鲲,李昕欣,&罗乐.(2005).高量程MEMS加速度计封装工艺研究.传感器技术(02). |
| MLA | 蒋玉齐,et al."高量程MEMS加速度计封装工艺研究".传感器技术 .02(2005). |
入库方式： OAI收割
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