缺陷接地结构在RF和微波电路中的最新应用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘海文 ; 李征帆 ; 孙晓玮 |
| 刊名 | 电子科学技术评论
 |
| 出版日期 | 2005 |
| 期号 | 01 |
| 关键词 | 倒装焊 底充胶分层 有限元模拟 能量释放率 |
| ISSN号 | 1672-6227 |
| 中文摘要 | 本文介绍了微波电路中一种新颖的接地板--缺陷接地结构(defected ground struc-ture,DGS),并总结了DGS结构提出近5年来,其在微波电路中应用状况的最新进展。还介绍了我们在DGS结构研究和应用中取得的成果。最后,展望DGS结构在无线通信系统中应用前景。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50516]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘海文,李征帆,孙晓玮. 缺陷接地结构在RF和微波电路中的最新应用[J]. 电子科学技术评论,2005(01). |
| APA | 刘海文,李征帆,&孙晓玮.(2005).缺陷接地结构在RF和微波电路中的最新应用.电子科学技术评论(01). |
| MLA | 刘海文,et al."缺陷接地结构在RF和微波电路中的最新应用".电子科学技术评论 .01(2005). |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。