倒装芯片化学镀镍/金凸点技术
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王立春 ; 全刚 ; 杨恒 ; 罗乐 |
| 刊名 | 电子与封装
 |
| 出版日期 | 2005 |
| 期号 | 04 |
| 关键词 | 微机械 加速度计 压阻 深反应离子刻蚀 |
| ISSN号 | 1681-1070 |
| 中文摘要 | 本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述。文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50541]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王立春,全刚,杨恒,等. 倒装芯片化学镀镍/金凸点技术[J]. 电子与封装,2005(04). |
| APA | 王立春,全刚,杨恒,&罗乐.(2005).倒装芯片化学镀镍/金凸点技术.电子与封装(04). |
| MLA | 王立春,et al."倒装芯片化学镀镍/金凸点技术".电子与封装 .04(2005). |
入库方式： OAI收割
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