玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 许薇 ; 王玉传 ; 罗乐 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
 |
| 出版日期 | 2005 |
| 期号 | 03 |
| 关键词 | 注氧隔离 氢 氧复合注入 埋层增宽 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程。采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50567]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 许薇,王玉传,罗乐. 玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究[J]. 功能材料与器件学报,2005(03). |
| APA | 许薇,王玉传,&罗乐.(2005).玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究.功能材料与器件学报(03). |
| MLA | 许薇,et al."玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究".功能材料与器件学报 .03(2005). |
入库方式： OAI收割
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