新型侧壁绝缘体硅微机械工艺
文献类型：期刊论文
| 作者 | 程保罗 ; 李昕欣 ; 王跃林 ; 焦继伟 ; 车录锋 ; 张鲲 ; 戈肖鸿 ; 宋朝晖 |
| 刊名 | 仪表技术与传感器
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| 出版日期 | 2005 |
| 期号 | 01 |
| 关键词 | 超级电容器 中孔炭 模板法 孔径分布 倍率特性 |
| ISSN号 | 1002-1841 |
| 中文摘要 | 介绍了一种全新的体硅微机械工艺,可以取代SOI硅片而直接在普通硅片上对不同的侧壁电学导通部分进行绝缘。该工艺在DRIE形成的绝缘深沟内进行SiO2绝缘薄膜填充,并用填充后形成的SiO2条对器件侧壁进行电学绝缘。对于该工艺的原理、可能出现的问题、制作流程的摸索等进行了探讨,并且给出使用该工艺实现的一个带自检驱动功能的加速度计。该加速度计采用压阻原理,器件的压阻敏感电阻部分,通过在侧面进行半导体杂质扩散而形成。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50653]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程保罗,李昕欣,王跃林,等. 新型侧壁绝缘体硅微机械工艺[J]. 仪表技术与传感器,2005(01). |
| APA | 程保罗.,李昕欣.,王跃林.,焦继伟.,车录锋.,...&宋朝晖.(2005).新型侧壁绝缘体硅微机械工艺.仪表技术与传感器(01). |
| MLA | 程保罗,et al."新型侧壁绝缘体硅微机械工艺".仪表技术与传感器 .01(2005). |
入库方式： OAI收割
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