焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 程迎军 ; 蒋玉齐 ; 许薇 ; 罗乐 |
| 刊名 | 半导体学报
 |
| 出版日期 | 2005 |
| 期号 | 05 |
| ISSN号 | 0253-4177 |
| 中文摘要 | 结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计. |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50696]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程迎军,蒋玉齐,许薇,等. 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟[J]. 半导体学报,2005(05). |
| APA | 程迎军,蒋玉齐,许薇,&罗乐.(2005).焊料键合实现MEMS真空封装的模拟.半导体学报(05). |
| MLA | 程迎军,et al."焊料键合实现MEMS真空封装的模拟".半导体学报 .05(2005). |
入库方式： OAI收割
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