化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 朱大鹏 ; 王立春 ; 胡永达 ; 罗乐 |
| 刊名 | 电子元件与材料
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| 出版日期 | 2006 |
| 期号 | 11 |
| 关键词 | 无机非金属材料 PbSe单晶薄膜 分子束外延 应变弛豫 螺旋结构 |
| ISSN号 | 1001-2028 |
| 中文摘要 | 采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层,利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点,凸点高度为85±2μm,一致性良好。研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和与Ni-P层反应生成的金属间化合物。结果表明,纯锡凸点回流时与Ni-P生成针状Ni3Sn4,凸点剪切强度达到92MPa以上。剪切断裂为韧性断裂,随着回流温度提高及回流时间延长,Ni3Sn4相由针状向块状转变,Ni-P层与Ni3Sn4层间生成层状Ni3P相,粗化的Ni3Sn4相受压应力向焊球内部脱落。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51009]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱大鹏,王立春,胡永达,等. 化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究[J]. 电子元件与材料,2006(11). |
| APA | 朱大鹏,王立春,胡永达,&罗乐.(2006).化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究.电子元件与材料(11). |
| MLA | 朱大鹏,et al."化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究".电子元件与材料 .11(2006). |
入库方式： OAI收割
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