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单晶硅纳米梁的分子动力学模拟

文献类型:期刊论文

作者曹共柏 ; 焦继伟 ; 陈云飞 ; 李铁 ; 杨恒 ; 王跃林
刊名传感技术学报
出版日期2006
期号05
关键词微喷阵列芯片 微阵列 深反应离子刻蚀 计算流体力学模拟
ISSN号1004-1699
中文摘要采用经典的分子动力学方法,分析了两端固支的纳米梁的力学行为特征.在初始应变下,梁的表面原子发生了重构,而初始应变能仅是重构能的1%,随着分子动力学迭代的开始,初始应变能逐渐转化为梁中原子的热运动动能和梁的谐振能量.从其能量的变化曲线得到,梁的谐振频率为2.32×1010Hz.与连续介质近似结果对比发现,该谐振频率对应的杨氏模量为101GPa,小于体硅的131GPa,说明在该尺度下杨氏模量小于体材料.另外,分子动力学结果显示,发热是纳米梁耗散机制的重要方式,即谐振能量转化为梁中原子的热运动动能.
语种中文
公开日期2012-01-06
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51043]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
曹共柏,焦继伟,陈云飞,等. 单晶硅纳米梁的分子动力学模拟[J]. 传感技术学报,2006(05).
APA 曹共柏,焦继伟,陈云飞,李铁,杨恒,&王跃林.(2006).单晶硅纳米梁的分子动力学模拟.传感技术学报(05).
MLA 曹共柏,et al."单晶硅纳米梁的分子动力学模拟".传感技术学报 .05(2006).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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