基于SU-8负胶的微流体器件的制作及研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王彬 ; 陈翔 ; 许宝建 ; 金庆辉 ; 赵建龙 ; 徐元森 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
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| 出版日期 | 2006 |
| 期号 | 03 |
| 关键词 | 补偿型微带谐振单元 慢波 禁带 光子带隙 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51056]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王彬,陈翔,许宝建,等. 基于SU-8负胶的微流体器件的制作及研究[J]. 功能材料与器件学报,2006(03). |
| APA | 王彬,陈翔,许宝建,金庆辉,赵建龙,&徐元森.(2006).基于SU-8负胶的微流体器件的制作及研究.功能材料与器件学报(03). |
| MLA | 王彬,et al."基于SU-8负胶的微流体器件的制作及研究".功能材料与器件学报 .03(2006). |
入库方式： OAI收割
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