模板-物理活化法制备高性能中孔炭材料
文献类型：期刊论文
| 作者 | 赵家昌 ; 陈思浩 ; 解晶莹 |
| 刊名 | 电源技术
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| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 12 |
| 关键词 | SnAg 凸点 金属间化合物 孔洞 可靠性 多次回流 |
| ISSN号 | 1002-087X |
| 中文摘要 | 研究了硅溶胶模板法制备的作为超级电容器电极材料中孔炭的孔结构和电化学性能。中孔炭的平均孔径和比电容随硅溶胶/炭源(葡萄糖)比的增加而增大。提出了一种硅溶胶模板法与CO2物理活化法相结合的模板-物理活化法以提高中孔炭的BET表面积来提高中孔炭的比电容。采用恒流充放电和电化学阻抗谱研究了中孔炭的孔结构与倍率性能的关系,并与商品化微孔活性炭作了比较。结果表明平均孔径较大的中孔炭具有较好的倍率特性。模板-物理活化法制备的中孔炭具有高比电容和良好的倍率特性。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51113]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵家昌,陈思浩,解晶莹. 模板-物理活化法制备高性能中孔炭材料[J]. 电源技术,2007(12). |
| APA | 赵家昌,陈思浩,&解晶莹.(2007).模板-物理活化法制备高性能中孔炭材料.电源技术(12). |
| MLA | 赵家昌,et al."模板-物理活化法制备高性能中孔炭材料".电源技术 .12(2007). |
入库方式： OAI收割
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