多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 朱大鹏 ; 王立春 ; 罗乐 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
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| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 06 |
| 关键词 | SnAg 孔洞 金属间化合物 回流焊 时效 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 利用铝阳极氧化方法对微晶玻璃基板上的多层铝膜进行选择性氧化,制备了4层布线的高密度MCM-D基板,对氧化得到的多孔型氧化铝介质膜的绝缘及介电性能进行了研究。实验结果表明:多层布线铝与氧化铝结合性好,层间和同层多孔氧化铝绝缘电阻分别达到10~9Ω和10~(11)Ω以上;多孔型氧化铝的相对介电常数和损耗分别为5.73和0.022(1 MHz);导带、互连通孔与绝缘层所形成的层间通孔互连结构共面性好,具有良好的电互连性能。多孔型氧化铝介质膜适用于制备高密度MCM—D基板。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51223]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱大鹏,王立春,罗乐. 多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能[J]. 功能材料与器件学报,2007(06). |
| APA | 朱大鹏,王立春,&罗乐.(2007).多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能.功能材料与器件学报(06). |
| MLA | 朱大鹏,et al."多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能".功能材料与器件学报 .06(2007). |
入库方式： OAI收割
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