用于倒装芯片的金球凸点制作技术
文献类型：期刊论文
| 作者 | 吴燕红 ; 杨恒 ; 唐世弋 |
| 刊名 | 半导体技术
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| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 11 |
| 关键词 | MEMS集成探针阵列 微纳摩擦 尺寸效应 温度效应 |
| ISSN号 | 1003-353X |
| 中文摘要 | 倒装芯片中凸点用于实现芯片和基板的电路互连,芯片凸点的制作是倒装芯片技术的关键技术之一。对金球凸点制作进行了介绍。金球凸点直接粘附于芯片上,同时又可具有电路互连的作用,可以完成倒装芯片与基板的电气连接。金球凸点的优势是简单、灵活、便捷、低成本,最大特点是无需凸点下金属层(UBM),可对任意大小的单个芯片进行凸点制作,平整度可达到±4μm。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51253]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴燕红,杨恒,唐世弋. 用于倒装芯片的金球凸点制作技术[J]. 半导体技术,2007(11). |
| APA | 吴燕红,杨恒,&唐世弋.(2007).用于倒装芯片的金球凸点制作技术.半导体技术(11). |
| MLA | 吴燕红,et al."用于倒装芯片的金球凸点制作技术".半导体技术 .11(2007). |
入库方式： OAI收割
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