碳包覆硅/碳复合材料的制备与性能研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈立宝 ; 谢晓华 ; 王可 ; 解晶莹 |
| 刊名 | 电源技术
 |
| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 01 |
| 关键词 | 无线传感网 OMAP处理器 高处理能力 |
| ISSN号 | 1002-087X |
| 中文摘要 | 为提高锂离子电池高容量Si/C复合负极材料的电化学性能,采用喷雾干燥法制备了核壳结构的碳包覆Si/C复合材料。碳包覆Si/C复合材料为近球形颗粒,形貌规整,粒度分布均匀,呈正态分布,其物相结构和嵌脱锂的电化学反应与Si/C复合材料保持一致。碳包覆后,减小了充放电过程中复合材料电极的极化,电压滞后现象得到了显著的改善。碳包覆Si/C复合材料的最大放电比容量为512mAh/g,略低于包覆前的材料,但循环稳定性大大提高,50次循环后的容量保持率为96%。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51288]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈立宝,谢晓华,王可,等. 碳包覆硅/碳复合材料的制备与性能研究[J]. 电源技术,2007(01). |
| APA | 陈立宝,谢晓华,王可,&解晶莹.(2007).碳包覆硅/碳复合材料的制备与性能研究.电源技术(01). |
| MLA | 陈立宝,et al."碳包覆硅/碳复合材料的制备与性能研究".电源技术 .01(2007). |
入库方式： OAI收割
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