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基于倒扣技术的Ka波段环形混频器

文献类型:期刊论文

作者王闯 ; 钱蓉 ; 喻筱静 ; 顾建忠 ; 孙晓玮
刊名固体电子学研究与进展
出版日期2007
期号01
关键词红外成像器件 热-机械灵敏度 机械特性 热振动噪声 机械稳定性 微机械
ISSN号1000-3819
中文摘要给出了一种应用在毫米波前端的单平衡环形混频器。该混频器采用高介电常数的复合材料(R ogersDuro id3010,rε=10.2),以获得较小的芯片面积;电路设计中重点考虑了在较低的本振功率的情况下获得较小的变频损耗,并给出了一种新的混合环的分析方法。当本振在36.5 GH z有9 dBm的功率输入时,混频器有7 dB的变频损耗,双边带噪声系数11.5 dB,本振到中频和射频到中频分别有40.5 dB和31 dB的隔离度。
语种中文
公开日期2012-01-06
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51317]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
王闯,钱蓉,喻筱静,等. 基于倒扣技术的Ka波段环形混频器[J]. 固体电子学研究与进展,2007(01).
APA 王闯,钱蓉,喻筱静,顾建忠,&孙晓玮.(2007).基于倒扣技术的Ka波段环形混频器.固体电子学研究与进展(01).
MLA 王闯,et al."基于倒扣技术的Ka波段环形混频器".固体电子学研究与进展 .01(2007).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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