CMOS兼容的微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘义冬 ; 李铁 ; 王翊 ; 王跃林 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
 |
| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 03 |
| 关键词 | Ti-V基固溶体 储氢合金 电化学性能 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 提出一种采用正面开口进行湿法腐蚀释放热电堆的结构,通过利用高精度光刻、LPCVD(low-pressure chemical vapor deposition)薄膜生长、IBE(ion beam etching)干法刻蚀、TMAH((CH3)4NOH)腐蚀等微机械加工技术,设计并制作了CMOS兼容的微机械多晶硅热电堆红外探测器。实验得到的器件成品率达到90%以上,响应率为12.5V/W,探测率1×107cmHz1/2/W,为进一步大规模红外面阵研究奠定了基础。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51398]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘义冬,李铁,王翊,等. CMOS兼容的微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器[J]. 功能材料与器件学报,2007(03). |
| APA | 刘义冬,李铁,王翊,&王跃林.(2007).CMOS兼容的微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器.功能材料与器件学报(03). |
| MLA | 刘义冬,et al."CMOS兼容的微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器".功能材料与器件学报 .03(2007). |
入库方式： OAI收割
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