单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试
文献类型：期刊论文
| 作者 | 董培涛 ; 李昕欣 ; 张鲲 ; 吴学忠 ; 李圣怡 ; 封松林 |
| 刊名 | 半导体学报
 |
| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 09 |
| 关键词 | MEMS 纳米梁 各向异性腐蚀 硅 纳米谐振器 |
| ISSN号 | 0253-4177 |
| 中文摘要 | 设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面DeepICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2. |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51423]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 董培涛,李昕欣,张鲲,等. 单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试[J]. 半导体学报,2007(09). |
| APA | 董培涛,李昕欣,张鲲,吴学忠,李圣怡,&封松林.(2007).单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试.半导体学报(09). |
| MLA | 董培涛,et al."单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试".半导体学报 .09(2007). |
入库方式： OAI收割
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