封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 黄卫东 ; 罗乐 |
| 刊名 | 电子与封装
 |
| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 08 |
| 关键词 | 扭转谐振模态微悬臂梁 闭环接口电路 PLL |
| ISSN号 | 1681-1070 |
| 中文摘要 | 应用计算流体动力学仿真技术对一种带金属散热盖的FC-BGA封装热性能作参数化研究,分析相关结构参数与材料导热系数对封装热性能的影响。研究中考虑的因子包括基板层数、导热树脂与金属散热盖粘合剂的导热系数、金属散热盖结构参数及基板导热系数。探讨了封装体中主要的热量传递途径及各途径上的热流量分配。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51471]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄卫东,罗乐. 封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响[J]. 电子与封装,2007(08). |
| APA | 黄卫东,&罗乐.(2007).封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响.电子与封装(08). |
| MLA | 黄卫东,et al."封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响".电子与封装 .08(2007). |
入库方式： OAI收割
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