微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 林小芹 ; 罗乐 |
| 刊名 | 稀有金属材料与工程
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| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 11 |
| 关键词 | 储氢合金 ADμC848控制器 PCT测试 K型热电偶 数据采集 |
| ISSN号 | 1002-185X |
| 中文摘要 | 采用电镀的方法在制备了尺寸小于100μm的Sn-3.0Ag凸点,研究了多次回流和时效过程下SnAg/Cu界面IMC的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素。结果表明,回流过程中孔洞形成的主要原因是相变过程发生的体积缩减,而时效过程中孔洞形成的主要原因是柯肯达尔效应。时效过程中Cu3Sn(ε相)中孔洞的生长及分布受初始形成的Cu6Sn5(η相)影响。厚η相及η晶界处形成的孔洞促进ε相中孔洞的生长。平直的ε相/Cu界面以及ε相层内孔洞的连接对凸点的长期可靠性构成威胁。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51555]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林小芹,罗乐. 微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究[J]. 稀有金属材料与工程,2008(11). |
| APA | 林小芹,&罗乐.(2008).微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究.稀有金属材料与工程(11). |
| MLA | 林小芹,et al."微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究".稀有金属材料与工程 .11(2008). |
入库方式： OAI收割
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