MEMS悬臂梁式芯片测试探卡
文献类型：期刊论文
| 作者 | 汪飞 ; 李昕欣 ; 郭南翔 ; 封松林 |
| 刊名 | 传感技术学报
 |
| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 03 |
| 关键词 | SEEI 界面缺陷 电荷泵 |
| ISSN号 | 1004-1699 |
| 中文摘要 | 针对集成电路圆片级测试需要,利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡。每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力,同时使探针针尖产生20μm以上的位移。通过独特的双面金属覆盖设计,电学测试信号可以成功地从位于硅悬臂梁下方的探针针尖,引到位于玻璃上层的封装焊盘,并进而与自动测试仪器连接。由于采用了二次台阶的结构设计,相邻探针之间可以实现金属自隔断。初步测试表明,探针针尖到引线的电阻值在0.8Ω以下,而相邻探针之间的绝缘电阻则高达500GΩ。硅悬臂梁的弹性系数为1126.8Nm-1,与设计值相吻合。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51603]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 汪飞,李昕欣,郭南翔,等. MEMS悬臂梁式芯片测试探卡[J]. 传感技术学报,2008(03). |
| APA | 汪飞,李昕欣,郭南翔,&封松林.(2008).MEMS悬臂梁式芯片测试探卡.传感技术学报(03). |
| MLA | 汪飞,et al."MEMS悬臂梁式芯片测试探卡".传感技术学报 .03(2008). |
入库方式： OAI收割
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