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60GHz高增益宽带单片集成低噪声放大器

文献类型:期刊论文

作者侯阳 ; 张健 ; 李凌云 ; 孙晓玮
刊名半导体学报
出版日期2008
期号07
关键词无线Mesh网 无缝切换 平面路由
ISSN号0253-4177
中文摘要基于0.15μm GaAs pHEMT工艺,设计和制作了一款宽带单片集成低噪声放大器.放大器设计采用四级级联的拓扑结构以获得高增益.芯片尺寸2mm×1mm.实测性能指标为:工作频段45~65GHz,增益18±1.5dB,输入驻波比小于3,输出驻波比小于2.3,直流功耗96mW.在增益、带宽和功耗上达到国际现有产品指标.该芯片可被应用于60GHz宽带无线通信系统.
语种中文
公开日期2012-01-06
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51631]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
侯阳,张健,李凌云,等. 60GHz高增益宽带单片集成低噪声放大器[J]. 半导体学报,2008(07).
APA 侯阳,张健,李凌云,&孙晓玮.(2008).60GHz高增益宽带单片集成低噪声放大器.半导体学报(07).
MLA 侯阳,et al."60GHz高增益宽带单片集成低噪声放大器".半导体学报 .07(2008).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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