银镀层中银离子的迁移现象(一)
文献类型：期刊论文
| 作者 | 嵇永康 ; 胡培荣 ; 卫中领 |
| 刊名 | 电镀与涂饰
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| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 08 |
| 关键词 | MH/Ni电池 储存 电极活性材料 充电态 放电态 |
| ISSN号 | 1004-227X |
| 中文摘要 | 本文分2部分刊出,主要论述银镀层中银离子的迁移现象。在第1部分,通过SEM照片,论述了不同条件下所发生的银离子迁移的不同形态。研究了银离子迁移机理。讨论了电场、温度、湿度、基材和不纯物对银迁移方式的影响。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51677]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 嵇永康,胡培荣,卫中领. 银镀层中银离子的迁移现象(一)[J]. 电镀与涂饰,2008(08). |
| APA | 嵇永康,胡培荣,&卫中领.(2008).银镀层中银离子的迁移现象(一).电镀与涂饰(08). |
| MLA | 嵇永康,et al."银镀层中银离子的迁移现象(一)".电镀与涂饰 .08(2008). |
入库方式： OAI收割
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