一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陆松涛 ; 俞正寅 ; 庞洁 ; 沈时强 ; 杨恒 |
| 刊名 | 微细加工技术
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| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 03 |
| 关键词 | 多孔硅 阴极还原 表面处理技术 |
| ISSN号 | 1003-8213 |
| 中文摘要 | 研究了一种准LIGA加工工艺。该工艺利用无氰电铸制作金结构层,采用PECVD制作的无定形硅作为牺牲层,利用二氟化氙(XeF2)干法腐蚀对材料选择性好的特点,采用先部分封装然后腐蚀牺牲层释放结构的工艺流程,避免了封装工艺对可动敏感结构造成的破坏。研究了无氰电铸结构中的应力梯度,发现应力梯度存在随时间缓慢释放的现象,利用热退火消除了结构中的应力梯度。同时还对厚胶光刻、类特氟隆防粘附层制备等关键工艺作了探讨。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51806]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陆松涛,俞正寅,庞洁,等. 一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究[J]. 微细加工技术,2008(03). |
| APA | 陆松涛,俞正寅,庞洁,沈时强,&杨恒.(2008).一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究.微细加工技术(03). |
| MLA | 陆松涛,et al."一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究".微细加工技术 .03(2008). |
入库方式： OAI收割
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