日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)
文献类型：期刊论文
| 作者 | 嵇永康 ; 胡培荣 ; 卫中领 |
| 刊名 | 电镀与涂饰
 |
| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 05 |
| 关键词 | 片上系统 处理器局部总线 流水线 图像处理 |
| ISSN号 | 1004-227X |
| 中文摘要 | 本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51821]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 嵇永康,胡培荣,卫中领. 日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)[J]. 电镀与涂饰,2008(05). |
| APA | 嵇永康,胡培荣,&卫中领.(2008).日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一).电镀与涂饰(05). |
| MLA | 嵇永康,et al."日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)".电镀与涂饰 .05(2008). |
入库方式： OAI收割
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