无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现
文献类型：期刊论文
| 作者 | 吴燕红 ; 徐高卫 ; 朱明华 ; 周健 ; 罗乐 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
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| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 03 |
| 关键词 | 3D-MCM 嵌入式基板 多种互连融合 焊球熔融兼容性 热机械可靠性 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成。对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估。实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51827]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴燕红,徐高卫,朱明华,等. 无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现[J]. 功能材料与器件学报,2008(03). |
| APA | 吴燕红,徐高卫,朱明华,周健,&罗乐.(2008).无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现.功能材料与器件学报(03). |
| MLA | 吴燕红,et al."无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现".功能材料与器件学报 .03(2008). |
入库方式： OAI收割
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