宽带驱动放大器MMIC的SMD封装
文献类型：期刊论文
| 作者 | 郭俊榕 ; 罗乐 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
 |
| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 04 |
| 关键词 | 静态随机存储器 单比特位失效 多晶硅栅耗尽 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构,该封装结构与SMT工艺兼容,具有良好的散热性能和较低的成本,可用于X&Ku波段驱动放大器芯片。采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计,制备了封装结构样品,并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X&Ku波段驱动放大器芯片性能。测试结果表明,在6~18GHz频段内,封装后芯片的增益维持在20dB以上,反射小于-10dB,性能与裸芯片十分接近。关键词:MMIC,封装,有机基板材料,SMT,三维电磁场仿 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51851]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭俊榕,罗乐. 宽带驱动放大器MMIC的SMD封装[J]. 功能材料与器件学报,2008(04). |
| APA | 郭俊榕,&罗乐.(2008).宽带驱动放大器MMIC的SMD封装.功能材料与器件学报(04). |
| MLA | 郭俊榕,et al."宽带驱动放大器MMIC的SMD封装".功能材料与器件学报 .04(2008). |
入库方式： OAI收割
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