日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)
文献类型：期刊论文
| 作者 | 嵇永康 ; 胡培荣 ; 卫中领 |
| 刊名 | 电镀与涂饰
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| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 06 |
| 关键词 | 无线传感网 Rake接收机 手指阵列 |
| ISSN号 | 1004-227X |
| 中文摘要 | 文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51907]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 嵇永康,胡培荣,卫中领. 日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)[J]. 电镀与涂饰,2008(06). |
| APA | 嵇永康,胡培荣,&卫中领.(2008).日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二).电镀与涂饰(06). |
| MLA | 嵇永康,et al."日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)".电镀与涂饰 .06(2008). |
入库方式： OAI收割
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