硅基螺旋电感模型及Q值优化
文献类型：期刊论文
| 作者 | 高丹 ; 朱明华 ; 徐元森 |
| 刊名 | 微处理机
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| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 01 |
| 关键词 | 印刷电路板(PCB) 微型PEMFC 准双极结构 |
| ISSN号 | 1002-2279 |
| 中文摘要 | 分析了硅基螺旋电感的集总π模型,讨论了高频下衬底对Q值的影响,并用Matlab仿真了Q值随几何尺寸改变而变化的情况。对于0.35μm CMOS工艺,铜制电感的Q值比同等条件下铝制电感高38.5%,另外增加连线金属的厚度可以有效提高Q值。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51908]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高丹,朱明华,徐元森. 硅基螺旋电感模型及Q值优化[J]. 微处理机,2008(01). |
| APA | 高丹,朱明华,&徐元森.(2008).硅基螺旋电感模型及Q值优化.微处理机(01). |
| MLA | 高丹,et al."硅基螺旋电感模型及Q值优化".微处理机 .01(2008). |
入库方式： OAI收割
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