一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 戚龙松 ; 罗乐 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
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| 出版日期 | 2009 |
| 期号 | 02 |
| 关键词 | 聚二甲基硅氧烷 液滴型微流控芯片 等离子键合 热扩散键合 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层间互连则连采用电镀金凸点为通柱。对封装中各微波信号通路的电学性能、封装环境对芯片电学功能的影响和可集成于封装中的Ku波段带通滤波器进行了模拟与优化研究。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52089]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戚龙松,罗乐. 一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能[J]. 功能材料与器件学报,2009(02). |
| APA | 戚龙松,&罗乐.(2009).一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能.功能材料与器件学报(02). |
| MLA | 戚龙松,et al."一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能".功能材料与器件学报 .02(2009). |
入库方式： OAI收割
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