基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 徐高卫 ; 罗乐 ; 耿菲 ; 黄秋平 ; 周健 |
| 刊名 | 电子学报
 |
| 出版日期 | 2009 |
| 期号 | 05 |
| 关键词 | 微流控芯片 药物筛选 C型坝结构 微阀 药物浓度梯度 细胞共培养 |
| ISSN号 | 0372-2112 |
| 中文摘要 | 采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好. |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52164]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐高卫,罗乐,耿菲,等. 基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究[J]. 电子学报,2009(05). |
| APA | 徐高卫,罗乐,耿菲,黄秋平,&周健.(2009).基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究.电子学报(05). |
| MLA | 徐高卫,et al."基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究".电子学报 .05(2009). |
入库方式： OAI收割
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