一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王华江 ; 汤佳杰 ; 吴亮 ; 罗乐 ; 孙晓玮 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
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| 出版日期 | 2010 |
| 期号 | 03 |
| 关键词 | 被动式毫米波成像 毫米波接收机 单片微波集成电路 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属布线的系统级封装技术,改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺。利用25um厚的BCB介质层,在低阻硅衬底上设计、制作了微带传输线(MSL)、接地共面波导线(CPWG),测试发现具有理想的传输性能:标准50欧姆微带传输线,在20-30GHz频带内插入损耗小于0.08dB/mm,回波损耗大于32dB/mm。在此基础上基于薄膜微带线结构设计、制作了一种应用于K波段雷达前端系统集成功分器,面积约为1.6×0.84mm~2,插入损耗小于0.45dB,端口 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52301]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王华江,汤佳杰,吴亮,等. 一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺[J]. 功能材料与器件学报,2010(03). |
| APA | 王华江,汤佳杰,吴亮,罗乐,&孙晓玮.(2010).一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺.功能材料与器件学报(03). |
| MLA | 王华江,et al."一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺".功能材料与器件学报 .03(2010). |
入库方式： OAI收割
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