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栅长对SOI NMOS器件ESD特性的影响

文献类型:期刊论文

作者恩云飞 ; 何玉娟 ; 罗宏伟 ; 潘金辉 ; 肖庆中
刊名固体电子学研究与进展
出版日期2010
期号03
关键词柔性基底 神经微电极 电镀 互连
ISSN号1000-3819
中文摘要采用TLP测试的方式,研究了不同栅长对栅接地SOI NMOS器件ESD(Electrostatic discharge,静电放电)特性的影响,结果发现栅长越大,维持电压VH越大,ESD二次击穿电流It2越大;其原因可能与薄硅层中的热分布有关。
语种中文
公开日期2012-01-06
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52393]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
恩云飞,何玉娟,罗宏伟,等. 栅长对SOI NMOS器件ESD特性的影响[J]. 固体电子学研究与进展,2010(03).
APA 恩云飞,何玉娟,罗宏伟,潘金辉,&肖庆中.(2010).栅长对SOI NMOS器件ESD特性的影响.固体电子学研究与进展(03).
MLA 恩云飞,et al."栅长对SOI NMOS器件ESD特性的影响".固体电子学研究与进展 .03(2010).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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