反转胶lift-Off工艺制备堆栈电感
文献类型：期刊论文
| 作者 | 何大伟 ; 程新红 ; 王中健 ; 徐大朋 ; 宋朝瑞 ; 俞跃辉 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
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| 出版日期 | 2010 |
| 期号 | 02 |
| 关键词 | 正交频分复用 广播单播混合系统 容量分析 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 本文采用反转胶lift-off工艺,对比分析了金属淀积方式、光刻胶的选择及光刻胶烘干时间对金属剥离效果的影响,制备出最小线宽4μm,最小间距4μm,厚度为1μm,线宽误差小于0.5μm的金属线条,并最终实现具有三层金属的堆栈电感,经光学显微镜和台阶仪观测表明,器件外观良好成品率高。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52464]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 何大伟,程新红,王中健,等. 反转胶lift-Off工艺制备堆栈电感[J]. 功能材料与器件学报,2010(02). |
| APA | 何大伟,程新红,王中健,徐大朋,宋朝瑞,&俞跃辉.(2010).反转胶lift-Off工艺制备堆栈电感.功能材料与器件学报(02). |
| MLA | 何大伟,et al."反转胶lift-Off工艺制备堆栈电感".功能材料与器件学报 .02(2010). |
入库方式： OAI收割
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