同步辐射的基本知识 第六讲同步辐射中的光刻、微加工和其他技术及其应用
文献类型:期刊论文
作者 | 杨传铮 ; 程国峰 ; 黄月鸿 |
刊名 | 理化检验(物理分册)
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出版日期 | 2010 |
期号 | 01 |
关键词 | 锂离子电池 微结构 X射线衍射 导电机制 |
ISSN号 | 1001-4012 |
中文摘要 | <正>传统的集成电路(IC)和超大规模硅集成电路(VLSIC)的制作是基于微电子电路版图设计和芯片的微加工工艺。微加工工艺包括掩模制作、薄膜工艺、涂胶、曝光、刻蚀、外延以及杂质扩散等。典型的双极型集成电路工艺中共经过六次(阴埋、隔离、基极、发射极、表面SiO_2绝缘层和铝线)光 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2012-01-06 |
源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52519] ![]() |
专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨传铮,程国峰,黄月鸿. 同步辐射的基本知识 第六讲同步辐射中的光刻、微加工和其他技术及其应用[J]. 理化检验(物理分册),2010(01). |
APA | 杨传铮,程国峰,&黄月鸿.(2010).同步辐射的基本知识 第六讲同步辐射中的光刻、微加工和其他技术及其应用.理化检验(物理分册)(01). |
MLA | 杨传铮,et al."同步辐射的基本知识 第六讲同步辐射中的光刻、微加工和其他技术及其应用".理化检验(物理分册) .01(2010). |
入库方式: OAI收割
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