穿孔等离子弧焊接传热过程的数值分析
文献类型：会议论文
| 作者 | 胡庆贤 ; 武传松 ; 陈茂爱 |
| 出版日期 | 2010 |
| 会议名称 | 中国工程热物理学会(传热传质学) |
| 会议日期 | 2010 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/31863]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 胡庆贤,武传松,陈茂爱. 穿孔等离子弧焊接传热过程的数值分析[C]. 见:中国工程热物理学会(传热传质学). 2010. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
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