低温玻璃浆料在MEMS气密封装中的应用研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 许薇 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2005 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 玻璃浆料 圆片级键合 低温气密封装 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | MEMS器件通常包含一些可动部分,这些可动部件很脆弱,极易受到划片和装配过程中的灰尘、气流、水汽、机械等因素的影响,从而造成器件毁坏或整体性能的下降,因而需要进行气密封装。本论文的目的是在保证封装气密性的前提下实现圆片级的封装。 实验选用Ferro公司的11—036低温玻璃浆料作为封接材料对MEMS器件进行气密封装。以硅片或玻璃片为基板,通过玻璃浆料的分配与烧结,将基板与芯片圆片进行键合,形成密封腔。随后通过对封装结构进行剪切强度测试,以及X—ray和扫描电镜对键合区域形貌的分析,得出了最佳工艺曲线(包括 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82285]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 许薇 . 低温玻璃浆料在MEMS气密封装中的应用研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2005. |
入库方式： OAI收割
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