电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 张胜红 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2000 |
| 授予单位 | 中国科学院上海冶金研究所 |
| 导师 | 程兆年 |
| 关键词 | 电子封装:5267 可靠性研究:5178 SnPbAg:4618 热循环:4494 裂纹扩展速率:1156 粘塑性:970 功率循环:639 裂纹生长:639 SnPb焊料:639 有限元方法:630 |
| 学位专业 | 材料物理与化学 |
| 中文摘要 | 集成电路设计和工艺的飞速发展，以及它在整个社会和工程领域内的广泛 应用，使集成电路的封装技术的重要性越来越大。集成电路封装的发展方向是 高密度、低成本和高可靠性。随着汽车电子的发展和应用，汽车电子中的功率 模块封装的可靠性也已成为研究的一个重要方向。兼顾成本和可靠性的因素， 用SnPb焊料作为功率集成电路芯片与（散热）基板的大面积焊区连接己得到实 际的应用。目前国内外对这种芯片贴装的工艺，从不同方面都进行过研究。但 大面积焊区中裂缝传播的实验研究和什算机模拟在国内外文献中均尚未见报 导。 SnPb焊料由于 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82298]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张胜红 . 电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究[D]. 中国科学院上海冶金研究所 . 2000. |
入库方式： OAI收割
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