MEMS三维堆叠模块化封装研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 阮祖刚 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2007 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 三维堆叠模块 定位装置 回流 垂直互连 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 随着MEMS和无线传感技术的发展，对封装密度、集成度、性能和可靠性等提出了更高的要求。三维堆叠模块化封装技术可以将电子、流体、光学等器件集成在一个模块里，实现MEMS／IC、数字／模拟器件的混合组装。垂直互连技术是三维堆叠模块化封装互连的关键性技术。本文提出了一种基于凸点垂直互连技术的新颖的三维堆叠模块化封装结构并对其制备和可靠性进行了研究。 新设计的封装结构是一种将加速度计芯片及调制解调电路集成于三层堆叠模块。采用了顶层模块、框架模块和底层模块的三层堆叠模块结构，主要工艺步骤为：一、对单层模块进行贴片、 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82311]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 阮祖刚 . MEMS三维堆叠模块化封装研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2007. |
入库方式： OAI收割
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