微尺寸SnAg无铅凸点制备及其倒装焊点可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 林小芹 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2008 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 授予地点 | 北京 |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | SnAg 电镀 倒装凸点 界面生长 可靠性 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 本文针对电子封装无铅化、微小型化和高密度发展的趋势，研究了未来封装技术发展主流之一的无铅凸点板上芯片倒装焊技术（FCOB）。开展了电镀法制备尺寸小于100微米Sn-3.0Ag焊料凸点的研究，分析了SnAg凸点在TiW/Cu/ep.Cu多层膜构成的凸点下金属层（UBM）上的互连可靠性，并对凸点在FR4基板上的倒装焊工艺和SnAg倒装焊凸点的温度循环可靠性进行了系统的研究。 （1）研究了甲基磺酸盐溶液电镀Sn-3.0Ag合金镀层工艺，包括Ag含量控制、镀层表面形貌、镀层沉积速率以及SnAg镀液的电流效率等，优 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82345]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林小芹. 微尺寸SnAg无铅凸点制备及其倒装焊点可靠性研究[D]. 北京. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2008. |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。