硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 丁晓云 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2009 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 授予地点 | 北京 |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 微波多芯片模块 埋置型封装 垂直互连通孔 BCB多层互连 微波垂直转换 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 随着无线通讯的迅猛发展，人们对小型化、便携性、高性能和低成本提出了更高的要求。微波多芯片模块（Microwave Multichip Module，MMCM）封装技术在通讯领域工作频率不断向高频发展的大前景下引起了更为广泛的关注。本文提出了一种基于有机薄膜多层互连的硅埋置型MMCM封装结构，能同时集成多个功能芯片和所需的无源部件，并通过结构参数优化，提高了封装效率、传输性能和集成度。不同于传统的以陶瓷或有机基板布线为衬底、以引线键合和倒装焊为芯片引出方式的MMCM封装，本文提出的硅埋置型MMCM封装结构是 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82375]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 丁晓云. 硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究[D]. 北京. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2009. |
入库方式： OAI收割
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