基于MEMS工艺的RF SIP关键技术研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 王华江 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2010 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 孙晓玮 |
| 关键词 | 硅埋置型SIP 薄膜微带传输线 威尔金森功分器 微带谐振单元 滤波器 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 现代无线通信系统对射频/微波器件的小型化、低成本、高性能、便携式需求极大地促进了电子封装技术的发展，由淀积多芯片模块构建的系统级封装（SIP）技术已经成为微波组件小型化的主要途径。本文研究了一种硅埋置型系统级封装结构：采用低阻硅为基板，保证了封装系统的热可靠性；低介电常数的BCB树脂为介质层，通过BCB/Au多层薄膜布线技术，提高了布线密度，实现了无源元件的嵌入式集成，降低了寄生效应，提高了封装性能。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82447]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王华江. 基于MEMS工艺的RF SIP关键技术研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2010. |
入库方式： OAI收割
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