CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 徐德辉 ; 熊斌 ; 王跃林 |
| 出版日期 | 2009 |
| 会议名称 | 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议 |
| 会议日期 | 2009 |
| 关键词 | 微机械热电堆 红外探测器 热电偶材料 多晶硅 结构支撑膜 干法各向同性 硅腐蚀工艺 |
| 中文摘要 | 微机械热电堆红外探测器由于无需致冷，后续检测电路简单，成本低等优点在许多领域得到了广泛应用。本文设计并制造了两种2.2微机械热电堆红外探测器阵列，热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝，结构支撑膜为氧化硅-氮化硅-氧化硅的复合介质膜，悬浮绝热结构是通过前端XeF2干法各向同性硅腐蚀工艺而制备。阵列器件采用两维的面阵列结构，单元探测器则以串联和并联两种方式分别组成阵列，并联方式的阵列可以实现红外探测并行扫描的功能，串联的阵列则可以进一步提高红外探测器的输出电压及探测率，但不能提高器件的响应率。由于采用XeF2 |
| 会议网址 | http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_7207181.aspx |
| 会议录 | 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/55536]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐德辉,熊斌,王跃林. CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究[C]. 见:第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议. 2009.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_7207181.aspx. |
入库方式： OAI收割
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